今天市场冲高回落，反映出经过短期连续反弹后，多空分歧开始加剧，部分资金选择兑现观望。
量能方面，今天沪深京三市全天成交额进一步放大至1.95万亿，较昨日放量2571亿元。
关于近期值得留意的地方，无疑就是官方正在持续释放稳市信号。
11月11日，中国人民银行发布《2026年第三季度中国货币政策执行报告》，明确提出拓展丰富中央银行宏观审慎与金融稳定功能，丰富完善工具箱，用好债市非银大额赎回互换便利，维护股票、债券、外汇等金融市场平稳运行。
央行明确提出加力实施支持资本市场的两项货币政策工具，即证券、基金、保险公司互换便利和股票回购增持再贷款。同时，继续用好股票回购增持再贷款，引导金融机构向符合条件的上市公司和主要股东提供贷款，推动上市公司积极运用回购、股东增持等工具进行市值管理。截至2026年9月末，金融机构签订股票回购增持贷款合同金额超4200亿元，已发放超2600亿元。
11月12日，在2026年上海证券交易所国际投资者大会上，中国证监会副主席刘浩凌表示，中国政府高度重视资本市场平稳健康发展。中国证监会将坚决贯彻党中央决策部署，落实近日国务院常务会议要求，完善稳市机制，增强股市内在稳定性，会同相关部门协同发力，打好稳市场、稳预期政策组合拳。用好用足两项结构性货币政策工具，证券、基金公司已开展第三批互换便利操作1000亿元。支持上市公司加大回购增持力度，今年以来上市公司新披露的回购计划金额、实际回购金额、回购注销金额及占比均创历史新高。
进一步拓宽中长期资金来源、渠道和入市方式，促进融资融券逆周期调节功能发挥，汇聚各方合力，全力维护市场平稳运行。一系列有利于“长钱长投”的制度建设扎实推进，社保、年金、保险等中长期资金入市规模和比例稳步提升，今年以来净买入A股超过6000亿元。上市公司经营效益持续向好，今年以来上市公司分红回购规模超过IPO与再融资金额，投资者回报机制不断夯实。
刘浩凌强调，展望未来，中国经济长期向好的支撑条件和基本趋势没有改变，中国资产的安全、韧性和创新价值将持续凸显，欢迎各国金融机构和全球投资者到中国资本市场投资展业。
上海证券交易所理事长邱勇表示，截至2026年第三季度末，公募基金、银行理财、社保等中长期资金持仓沪市ETF超过1.7万亿元，较2025年底增长13%，反映出中长期资金通过ETF配置中国资本市场的规模进一步提升。
除了官方明确表态外，增量资金也在路上：截至11月12日，首批18只主动管理ETF已全部成立，合计募集资金360亿元，认购户数超过33万户，沪深交易所各有9只。
目前已有16只产品披露截至11月6日的最新净值，部分产品净值出现明显波动，显示基金经理已陆续启动建仓。多家基金正采取分批买入、逆周期布局等投资策略，部分基金经理表示将稳步把股票仓位提高至80%以上。
据报道，首批18只主动ETF计划于11月23日集中上市，具体时间仍以正式公告为准。随着产品陆续进入建仓阶段，360亿元募集资金正逐步转化为市场投资，其中部分资金已开始入市，后续建仓进度及资金配置方向值得持续关注。
回到盘面上，今天半导体板块表现相对活跃，尤其是半导体设备，这和近期海内外AI交易情绪回暖有关。
催化方面，据AI云计算服务商CoreWeave最新披露的财报显示，公司第三季度实现营收36.61亿美元，同比增长168%，超出市场预期，并上调全年营收指引至130亿至133亿美元。强劲的算力需求及庞大的订单储备，表明AI基础设施投资仍处于快速扩张阶段，有效缓解了市场对算力需求放缓的担忧。
与此同时，海外AI大模型双雄均释放积极信号：Anthropic的IPO获得投资者热烈追捧。据媒体报道，其意向认购需求已达到拟发行规模的数倍，反映出资本市场对头部AI企业仍保持较高投资热情；OpenAI第三季度营收首次达到100亿美元，环比增长约50%，进一步印证了AI需求的快速增长，也为AI算力基础设施持续扩张提供了需求端支撑。
多重利好叠加缓解了此前市场对AI投资主题降温的忧虑，AI交易情绪正在修复。而更值得关注的是，AI产业的高景气度有望持续向上游半导体设备领域传导。随着AI模型迭代、算力需求增长及数据中心建设持续推进，先进制程芯片、HBM高带宽存储器及先进封装的需求有望进一步提升，带动晶圆制造、存储扩产和先进封装相关设备投资。
总体来看，随着AI头部企业的强劲增长与资本市场的积极反馈，进一步强化了AI长期投资逻辑，若后续算力投资与半导体产能扩张持续推进，半导体设备有望成为AI投资热潮延续的重要受益方向。
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